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近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節(jié)點技術,也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產(chǎn)品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛,以及包括GPU、CPU、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等產(chǎn)品在內的高性能計算(HPC)領域。

在市場的不斷推動下,包括消費電子等領域產(chǎn)品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進封測技術的需求也越來越高。諸如4納米等先進工藝制程芯片,需要先進的封裝技術以確保其更好的系統(tǒng)級電學、熱學性能。

同時,封裝技術也在向多維異構發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術,多維異構封裝通過導入硅中介層、重布線中介層及其多維結合,來實現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線和互聯(lián)從而達到性能和成本的有效平衡。

2021年7月,長電科技推出的XDFOI?多維先進封裝技術,就是一種面向小芯片的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,其利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

面向未來,長電科技將依托自身豐富技術沉淀和全球資源,聚焦先進封裝等技術和工藝,持續(xù)提升創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力;同時,將不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作,共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

關于長電科技:

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術,長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工,在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。