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近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù),也是導(dǎo)入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一,4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信、人工智能、自動駕駛,以及包括GPU、CPU、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等產(chǎn)品在內(nèi)的高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。

在市場的不斷推動下,包括消費(fèi)電子等領(lǐng)域產(chǎn)品不斷朝向小型化與多功能化發(fā)展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進(jìn)封測技術(shù)的需求也越來越高。諸如4納米等先進(jìn)工藝制程芯片,需要先進(jìn)的封裝技術(shù)以確保其更好的系統(tǒng)級電學(xué)、熱學(xué)性能。

同時,封裝技術(shù)也在向多維異構(gòu)發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù),多維異構(gòu)封裝通過導(dǎo)入硅中介層、重布線中介層及其多維結(jié)合,來實(shí)現(xiàn)更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點(diǎn)是能夠優(yōu)化組合不同的密度布線和互聯(lián)從而達(dá)到性能和成本的有效平衡。

2021年7月,長電科技推出的XDFOI?多維先進(jìn)封裝技術(shù),就是一種面向小芯片的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù),能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

面向未來,長電科技將依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源,聚焦先進(jìn)封裝等技術(shù)和工藝,持續(xù)提升創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力;同時,將不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作,共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

關(guān)于長電科技:

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工,在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。